2022.08.22

朗玛峰在投企业9家入选“2022中国IC设计Fabless 100排行榜”

8月17日,2022年中国IC领袖峰会在江苏南京隆重举行,会上揭晓了由AspenCore全球分析师团队倾力打造的2022中国IC设计 Fabless 100排行榜朗玛峰9家在投企业凭借领先的综合实力入选其中6大榜单。

芯片产业是高科技产业的核心,近年来,随着政策的不断加码扶持,中国芯片产业发展迅速,在全球芯片产业贸易网络的地位不断提升。单从中国IC设计这一细分市场来看,去年底本土IC设计公司数量已经增长到2800多家,“China Fabless 100排行榜”等作为行业内的重磅奖项与认证,越来越受到行业与大众的关注和认可。

China Fabless 100排行榜通过芯片公司的技术领先性、研发和应用设计能力,是否已量产并进入主流OEM厂商供应链等多方面综合评估公司的整体实力,其公正性备受业界肯定和高度评价,已成为中国IC设计行业的风向标。


Fabless 100排行榜评选标准

由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷,以及一手访谈资料,精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。这100家公司分为10大类别,每个类别评选出Top 10。


Top 10公司的入选标准如下:

公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内,但不包括台湾企业;

优先选择已经上市或上市申请中的企业:上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比

获得国家大基金/行业巨头战略投资,或知名VC投资

自主研发设计的芯片产品已经量产,并进入主流OEM厂商供应链

拥有多项发明技术专利,并具有较强的芯片研发和应用设计能力

在所专注市场领域处于行业领先地位


入选具体榜单如下:

Fabless 100排行榜之Top 10 AI芯片公司


亿智电子:2021年发布高性能AI SoC SV826和SV 823/823C,其边缘和端侧AI商业化应用方案进一步强化了在中国智能安防市场的领导地位。


Fabless 100排行榜之Top 10 无线连接(WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)芯片公司


中科蓝讯:主要产品包括TWS耳机芯片、非TWS BT耳机芯片,以及蓝牙音箱芯片等。中科蓝讯已科创板成功上市。


Fabless 100排行榜之Top 10模拟芯片公司


川土微电子:专注于汽车和工业应用的模拟芯片设计公司,其产品包括RF器件、数字隔离器、车规级接口,以及功率和驱动产品。


Fabless 100排行榜之Top 10传感器/MEMS公司


矽睿科技:通过收购麦歌恩和安森美MEMS业务,该公司已经发展成为一家多传感器平台,专注于MEMS、磁性传感器芯片,以及系统级封装(SiP)智能传感器。


Fabless 100排行榜之Top 10存储器公司


澜起科技:主要面向云计算和数据中心市场提供DDR2-DDR5存储接口芯片和模组。该公司的产品是存储器模块的关键组成部分,比如寄存时钟驱动器(RCD)、带Hub的SPD EERPOM、温度传感器,以及电源管理芯片等。2019年科创板开板首批上市。

恒烁半导体:科创板上市已经批准,该公司主要设计面向物联网和边缘计算应用的SPI闪存芯片、MCU,以及基于NOR闪存的存内计算AI芯片。

英韧科技:基于先进的LDPC技术,该公司提供高速、超低延迟SSD控制器和数据存储产品,主要面向消费电子、数据中心和企业应用。


Fabless 100排行榜之Top 10通信与网络芯片公司


翱捷科技:2022年1月科创板上市,主要产品包括完整的2G/3G/4G基带芯片、NB-IoT、WiFi芯片,以及大规模SoC定制设计和IP服务。其5G基带芯片正在研发中,预计很快发布。

加特兰:作为一家领先的中国本土CMOS毫米波雷达芯片供应商,公司开发车规级、全集成的mmWave雷达SoCs,以及66/77/79 GHz收发器和RF前端器件。其封装内天线(AiP)技术有助于开发适应新兴应用的毫米波雷达产品和方案,比如智能座舱、人员监控和姿势识别等。



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