2022.12.29

朗玛峰已投企业融资动态:【川土微电子】完成C+轮融资

近日,高性能模拟芯片供应商上海川土微电子有限公司(简称:川土微电子)宣布完成C+轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。

上海川土微电子有限公司成立于2016年5月,是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列,目前已应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域,合作客户累计超过2000家。

川土微电子坚持自主创新,曾获“高新技术企业”、中国IC风云榜 “年度最具成长潜力奖”、2021年度中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”等数十种奖项荣誉。

川土微电子拥有多项核心技术:增强耐压电容隔离技术、高集成度的隔离DC-DC、Pulse-coding低功耗调制技术、CAN差分信号对称驱动技术等,目前,CAN收发器、标准数字隔离器产品已陆续通过AEC-Q100认证,CAN收发器还通过了德国C&S IOPT兼容性测试认证。


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