2021.08.23

川土微电子完成B轮融资,朗玛峰持续加码

2016年成立之初,川土微电子就专注于高端模拟芯片的研发设计,经过5年的发展,目前已经在隔离、接口、射频等高端模拟芯片领域成为国内知名供应商。

2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上,川土微电子荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。


目前川土微电子的业务线涵盖了射频、隔离、接口、高性能模拟以及电源与驱动五大方向。截至目前,射频、隔离、接口三大核心产品线已经趋于成熟。隔离业务方面是川土微电子立足市场的一大核心产品系,目前川土微电子已经掌握了标准半导体工艺制程下的关于数字隔离的大规模量产的关键技术和工艺参数。在接口业务上,川土微电子在今年推出了非常受市场认可的接口产品,部分已经实现批量生产,并在市场上反响良好。川土微电子副总经理兼首席市场官侯鹏表示:“川土微电子接口产品的性能在国内厂家中是十分领先的,甚至可以和国际范围内的一线厂家进行对标。”


此外,川土微电子已经开始进军汽车领域。侯鹏表示,汽车产业的智能化和网联化是世界范围内的必然趋势,而这势必会带来模拟半导体领域的高速发展,这个产业红利很可能会持续十年甚至更长时间,这也是川土微电子进军汽车领域的最主要原因。川土微电子的产品线和技术实力很大一部分可以在电动智能汽车领域得到进一步延伸,挖掘更多的市场价值。川土微电子与国内竞争对手的不同之处在于,川土微电子是研发和销售双轮驱动的业务架构。在研发产品之初,川土微电子会进行大量、深入的市场调研,确保产品切合中国客户实际使用需求。据他预测,到2023年底,川土微电子整个汽车产品系列将具规模化,到2024年将会给公司每年带来超3亿元以上的营收。未来,汽车产品线有望成长为川土微电子营收增长动能的第一大推力。

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