2022.02.21

高端模拟芯片企业天易合芯完成C轮数亿元融资,朗玛峰参投

近日,南京天易合芯电子有限公司(简称:天易合芯)宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投,朗玛峰创投跟投,老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。

天易合芯成立于2014年,是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司,有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换(AD/DA)技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow,能够提供丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合,广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户,快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。


公司技术优势:SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先

天易合芯提供多种高性能的模拟/数字/混合集成电路给客户,产品线包括无线通讯、传感器及模拟前端、电源管理、数据转换等多个方向。经过数年产品迭代,天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步,SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先,心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一,其中,TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。

以品牌智能手环手表和TWS耳机为代表的可穿戴市场年增长率超过10%,多个光学传感集成成为趋势;智能手机在向全面屏和5G演进的过程中,对传感芯片性能和数量的要求不断提高。全球消费级光学和高精度电容传感芯片市场规模每年已超百亿元,然而目前国外传感芯片厂商占据绝大部分市场份额,国产替代市场空间巨大。


投资方观点:看好公司未来,将成国内头部模拟芯片公司

鼎晖百孚管理合伙人应伟表示:“模拟芯片是长坡厚雪的赛道,长期具备更高的壁垒,而AD/DA芯片是模拟芯片中最难做的芯片之一,具备广泛的应用场景。天易合芯团队具备丰富的AD/DA研发经验,在国内稀缺度较高,公司经过多年发展,在产品、客户、供应链等方面都取得了亮眼的表现,并且有个新产品进展顺利,未来有很大潜力,相信天易合芯会取得更好的成绩。”

君桐资本合伙人李磊表示:“我们始终感受着天易合芯团队一如既往的创业激情、对产品性能和客户满意度的极致追求,以及对丰富业务条线的不断探索,我们看好团队这些优质的创业基因对于公司未来发展的强力支撑,也因此作为老股东不断加注。期望公司厚积薄发,在未来几年发展成为品类丰富的国内头部模拟芯片公司!”

朗玛峰创投合伙人张云表示:“天易合芯在模拟芯片领域具有丰富的产品线布局,多年深耕消费市场,在各细分市场已取得行业领先地位;ADI和华为的创始团队让我们深刻感受到天易合芯对产品及研发的极致追求精神,对客户需求反应迅速,善打硬仗的作风,期待天易合芯成长为国内一流的模拟集成电路设计企业。”


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