2022.07.13

芯格诺微电子完成近亿元A轮融资,朗玛峰参与领投

近日,芯格诺微电子有限公司(以下简称“芯格诺”)完成近亿元人民币的A轮融资,本轮融资由朗玛峰创投和国汽投资联合领投,老股东IDG资本和美团龙珠追投。资金将主要用于核心技术构建和产品研发,以及创新应用场景的开发与业务拓展。


芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,目前拥有Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。芯格诺发展战略是依托高压高性能数模混合芯片设计能力和产品经验,聚焦高性能数字电源类芯片,建设研发、工艺、支持和市场营销平台,多产品线布局。

自2020年9月成立以来,芯格诺在不足两年时间里已低调完成了数轮融资,累计资金达数亿元其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投,阵容颇为豪华。


近年来,Mini-LED背光技术备受业界关注,被认为是LCD产业最重要的升级方向之一,各大显示面板和终端厂商纷纷基于该技术打造新品,量能快速放大。芯格诺凭借其核心团队在显示背光驱动技术领域十余年的深厚积累,快速推出了多款新品和解决方案获得市场的高度认可。据了解,不同客户以及应用场景对Mini-LED背光驱动技术方案的选择有不同的偏好和要求,而基板也有玻璃基和PCB基等多种选项。为此,芯格诺提供了丰富的产品列表,可全面支持直驱式(恒流源模式)、PM行列扫描式(多通道多扫)和AM有源驱动式等多种技术路线让客户的选择更加灵活,并可覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用。


针对新兴的AM驱动技术,芯格诺近期亦推出了性能领先的4通道AM Mini-LED背光驱动芯片,与国内显示面板龙头企业深度合作并率先导入,支援其玻璃基Mini-LED背光新品的开发。针对Mini-LED背光模组成本高企的业界痛点,芯格诺在其AM驱动芯片中采用了多项新技术来综合降低应用成本:

独特的高速单线通信总线,不仅可支持高达1KHz的超高刷新率更可轻松支持单层玻璃基板或PCB基板走线,大幅降低基板成本;

专有的量产故障检测技术,对生产中的多点不良故障仅需一次维修可大幅降低产线维修成本;

全面的故障保护和电压反馈技术,可有效防止过热烧屏,降低成品返修风险。

芯格诺创始团队可谓业内罕见的“实力组合”,其核心团队多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业整体技术实力堪称雄厚。在资本助力下,芯格诺快速布局,已在北京、天津、深圳和美国硅谷设立了研发中心,建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。

芯格诺核心团队曾长期服务IT、显示、家电、汽车等领域的多家头部客户并累计量产交付超过50亿颗芯片,熟悉工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量管控,被评价为“世界领先的以数字控制为核心优势的电源管理芯片研发团队”。

不到两年时间,芯格诺在其Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线上已成功量产了多款芯片,并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。公司已申请了数十项发明专利等知识产权,其中多项专利已获得授权并正通过PCT渠道申请国际专利,为其核心产品和技术构建全面的专利墙保护。

芯格诺近期还将推出多款新品,满足客户多样化的需求并进一步降低方案成本,助力Mini-LED产业腾飞。

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