2020.07.07

Serdes全球行业领导者Credo完成D轮融资,朗玛峰参投


6 月 16 日,作为高性能低功耗串行连接解决方案全球领导者的半导体芯片设计公司Credo,宣布完成D轮一亿美元融资。朗玛峰参与投资了本轮融资。据 Credo 官方介绍,本轮融资将加速 Credo 400Gbps 和 800Gbps 高速连接解决方案在超大规模数据中心和5G运营商市场的商业化进程。

Credo是为 5G、数据中心、云、人工智能、超级计算、自动驾驶等领域提供全球最领先单通道 112G/56G/28G 超高速连接解决方案的领导者,于 2008 年创立于上海张江,并以上海为全球研发中心,在硅谷、香港、台湾、武汉设有分支机构。公司创始至今,专注于高速 SerDes 技术,是业内屈指可数能在 28nm/16nm/12nm/7nm 全部工艺基础上实现 400G/800G 连接解决方案的公司。Credo 一直致力于全球领先的串行连接解决方案的研发。这些解决方案满足了高速通信终端市场对增加网络带宽、降低运营成本、提高网络可靠性与安全性等诸多方面的迫切需求,并被数据中心、网络设备 OEM 和 ODM 厂商以及光模块厂家广泛采用和部署。



朗玛峰创投合伙人吕钊建

简析 Credo 投资逻辑

作为全球领先的半导体芯片设计公司,Credo 长期致力于为数据中心、云计算、超级计算机、人工智能以及自动驾驶等领域的客户提供全球最领先单通道112G / 56G / 28G 超高速连接解决方案,特别是开发了新一代革命的 AEC 产品。目前 Credo 已经得到了行业头部客户的充分认可,在团队的共同努力和专业投资结构的共同加持下,Credo 必将成为一家令人尊重的伟大企业。



返回新闻列表 >